——EMCのキーポイントとサーボドライブシステムのノイズ抑制設計
サーボドライブシステム電源の設計では、トランスセカンダリセンタータップの接地選択がシステムの電磁互換性(EMC)、信号の完全性、安全性に直接影響します。産業シナリオのニーズに基づいて、この記事では、さまざまな接地戦略の物理的メカニズムを分析し、測定データを介してその効果を比較します。
センタータップ(CT)は、整流およびフィルタリング回路で完全な-波の修正(デュアル-ダイオード修正など)でよく使用されます。その接地方法は、高周波数ノイズの排出経路を決定します。
影響する重要なパラメーター:
中央のタップをPCBのデジタルグラウンドプレーンに直接接続することは、低コストまたはスペース-制約付きデザインで一般的です。
CT→DGND(PCBグランドプレーン)
測定データ:400VサーボドライブがDGNDに接続されている場合、缶バスのピーク値-モードのピーク値-モードノイズは1.2Vに達します(ISO 11898 - 2リミットを超えて)
ケース:サーボエンコーダーインターフェイスでのDGNDジッターのためにデータジャンプを配置します(エラー> 5LSB)
中央のタップは、低インピーダンスパスを介して金属シャーシに接続され、通常はYコンデンサで使用されます。
CT→Yコンデンサ→シャーシ地面(導電性ネジを介して地面に接続)
実際の測定比較:シャーシを地面に接続した後、RS485インターフェイスのEFT免疫はレベル2からレベル4に改善されます
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トポロジの例:
CT→フェライトビーズ(100Ω@100MHz)→Yコンデンサ(2.2NF/3KV)→シャーシ地面
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+-- 0Ω抵抗ジャンパー→DGND(デバッグ中にのみ接続)
効果:
デジタルグラウンドとシャーシグランドの間に分離装置を挿入します。
デバイス |
選択ポイント |
分離トランス |
層間容量<5pf、MHz -レベルのカップリングを抑制します |
オプトカプラーの分離 |
クロスに使用-キー信号のグラウンド伝送(障害フィードバックなど) |
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特定のタイプのサーボドライブで3つの接地スキームがテストされました。
テスト項目 |
DGNDに接続します |
シャーシグラウンド |
混合接地 |
標準制限 |
実施された排出(30MHz) |
58dBμV |
42dBμV |
36dBμV |
<60dBμV(CISPR11) |
ESD免疫(接触排出) |
±6kVに失敗しました |
±8kVパス |
±8kVパス |
IEC 61000 - 4 - 2 |
位置信号ノイズRMS値 |
12mv |
5mv |
3mv |
<10mv(SIL2) |
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産業用サーボシステムでは、トランス二次中間中間タップをYコンデンサを介してシャーシ地面に接続し、磁気ビーズを使用して周波数ドメイン選択フィルタリングを実現することをお勧めします。このソリューションは、システムEMCマージンを6 - 10dB増加させ、信号リンクのサブミリボルト精度を確保し、高い信頼性と精密制御のための最新のインテリジェント製造の二重のニーズを満たします。
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